MediaTek Helio X23 y X27, los nuevos súper chips que plantan cara a Qualcomm

Sin duda, una de las cosas que está haciendo interesante el segmento de la movilidad y de los smartphones, es que no puedes dar nada por sentado: las que son marcas líderes hoy pueden descuidarse y verse rebasadas por otros nuevos competidores, e incluso en terrenos tan complicados como el de los semiconductores, estamos viendo que más allá de gigantes como Qualcomm, Samsung o Apple hay otros fabricantes que pueden dar mucha batalla en el terreno de los chipsets móviles. Este es el caso de MediaTek, que tradicionalmente ha sido el fabricante de los procesadores de los móviles “de segunda fila”, pero que con sus procesadores Helio está consiguiendo que puedan fabricarse terminales mucho más asequibles y que rivalizan en prestaciones con los súper teléfonos que llevan procesadores de Qualcomm. Pues bien, tras los Helio X20 y X25, y antes de que podamos ver en acción el súper chip Helio X30, Mediatek ha anunciado dos nuevos procesadores de 10 núcleos, los Helio X23 y Helio X27 con diseño de tres grupos. Ambos procesadores tienen nada menos que dos grupos de cuatro núcleos de bajo consumo A53 que se suman a dos núcleos de alto rendimiento. Estos núcleos de alta potencia alcanzan una velocidad de 2,5 GHz en el Helio X23 y llegan a 2,6 GHz en el Helio X27.

Los chipsets cuentan con un sistema gráfico ARM Mali a 875 MHz que ofrecen un rendimiento hasta un 20 por ciento superior. De momento, por supuesto, no los hemos visto funcionando en ningún terminal; y aunque es poco probable que lleguen a los niveles de rendimiento de los procesadores de Qualcomm o incluso los Kirin de Huawei, es posible que nos llevemos la sorpresa de verlos acercarse a los índices de estos súper chipsets, de los que recientemente hemos visto la lista de los más potentes que ofrece AnTuTu.

En todo caso, el procesador del móvil no es sólo rendimiento bruto y los nuevos Helio X23 y X27 tienen otros aspectos interesantes como el soporte por hardware de módulos de doble cámara, con un procesador de imagen que facilita integrar sensores RGB con sensores monocromos para combinar sus imágenes y para crear aplicaciones de profundidad de campo. Esto significa que gracias al chipset será más fácil tener cámaras dobles como las que ofrece Huawei en el Mate 9 o en el P9 y que combinan las imágenes de dos sensores.

Según el fabricante, los chipsets tienen además distintas tecnologías de ahorro de energía incluyendo una para las pantallas, llamada MiraVision EnergySmart Screen, que permite reducir hasta en un 25 por ciento el consumo de la pantalla al ser capaces de adaptar la energía necesaria a las condiciones de luz externas y al propio contenido que se va a mostrar en pantalla.