Intel ya deja diseñar chips en Intel 14A, el sucesor del primer nodo de clase 2 nanómetros fabricado en EEUU, y promete la versión final del kit para 2027

Intel Foundry, la división de fabricación de Intel, que también produce chips para otras empresas, ha abierto a sus clientes la versión 0.9 del kit de diseño de Intel 14A, el proceso de fabricación que sucederá a Intel 18A. La compañía lo explica en una entrevista publicada en su sala de prensa con dos de sus responsables, que sitúan la versión 1.0 del kit en el primer trimestre de 2027.

Con esta versión, según Intel, los clientes ya pueden crear diseños que entren en la fábrica para producirse más o menos cuando el proceso quede homologado. Es la antesala de la fabricación en grandes volúmenes de un nodo que la empresa presenta como el siguiente paso tras el primer proceso de clase 2 nanómetros desarrollado y fabricado en Estados Unidos.

El manual de obra de un chip

Un kit de diseño de proceso, o PDK por sus siglas en inglés, reúne los modelos, las reglas de diseño y el resto de materiales que usan los programas de automatización del diseño electrónico (EDA) para llevar un chip de la idea a la producción en serie. Intel lo compara con los códigos de edificación de una ciudad microscópica.

Ali Farhang, vicepresidente corporativo y responsable de la plataforma de tecnología de diseño de Intel Foundry, añade que cada revisión del kit marca un nivel de madurez del proceso y sincroniza en un mismo calendario a los equipos internos, a los proveedores de herramientas y a los diseñadores de los clientes.

Para Ben Sell, que dirige el desarrollo de Intel 14A y de los nodos avanzados, la versión 0.9 da a los clientes «la confianza para diseñar productos en Intel 14A», porque la tecnología está alcanzando el rendimiento y la madurez de producción que la industria espera en esta fase. Sell la describe como el hito que muchos clientes usan como condición para empezar un diseño.

RibbonFET 2 y PowerDirect

Intel 14A usa transistores RibbonFET 2, de puerta envolvente (gate-all-around), en los que la puerta que abre y cierra el paso de la corriente rodea el canal por todos sus lados. También incorpora PowerDirect, una forma de llevar la energía al transistor por la cara trasera del chip, separada del cableado de las señales.

PowerDirect es la evolución de PowerVia, la alimentación trasera que estrenó Intel 18A, y llega con contacto directo, según explicó la empresa en abril de 2025 en su evento Direct Connect, cuando repartió una primera versión del kit entre sus clientes principales. A eso se suman las Turbo Cells, unas celdas que permiten a los diseñadores ajustar el equilibrio entre rendimiento y eficiencia según lo que necesite cada producto.

La compañía asegura que el nodo aprovecha lo aprendido en la fabricación de Intel 18A y que ha aumentado la inversión en detección en línea, modelado y simulación para encontrar los problemas antes. Con ello quiere mejorar el rendimiento, la tasa de chips válidos, la variabilidad y el tiempo de ciclo sin salirse del calendario comprometido con los clientes.

Synopsys, Cadence, Siemens y Keysight

Intel trabaja en el kit con los principales proveedores de herramientas EDA, que son Synopsys, Cadence, Siemens y Keysight, además de un grupo amplio de socios de propiedad intelectual. Según Farhang, las cuatro empresas anunciaron este año la certificación de sus herramientas, y Cadence e Intel pusieron en marcha una colaboración para optimizar Intel 14A de cara a herramientas de diseño basadas en inteligencia artificial.

Farhang sitúa la meta en ofrecer una plataforma estable para crear productos para la «era de la IA», un mercado en el que otras empresas ya diseñan sus propios chips, como Microsoft con su Maia 300, o los contratan a gran escala, como SpaceX con su acuerdo de alquiler.

«En el negocio de la fundición, la confianza es primordial», sostiene Farhang, que recuerda que elegir fábrica es una de las decisiones de más peso para las empresas que diseñan chips sin fabricarlos.

Fab 52 y la familia 18A

Intel 18A, el nodo anterior, empezó a producirse en Oregón y se amplía en Fab 52, la planta de Chandler (Arizona) que Intel declaró plenamente operativa en octubre de 2025. En aquel anuncio, la empresa atribuyó a 18A hasta un 15 % más de rendimiento por vatio y un 30 % más de densidad de chips que Intel 3, y lo estrenó con los procesadores Core Ultra series 3, conocidos como Panther Lake.

En junio de 2026, en el simposio VLSI, Intel anunció que la variante 18A-P había entrado en producción de riesgo con un 9 % más de rendimiento a igual consumo, o un 18 % menos de consumo a igual rendimiento, frente a 18A. Esa familia trabaja con celdas de 180 y 160 nanómetros de alto y una distancia entre puertas de 50 nanómetros.

En septiembre, Intel y ASML contaron que las máquinas de litografía High NA EUV, que graban los patrones del chip con luz ultravioleta extrema, ya habían procesado más de un millón de obleas en Intel, incluidas algunas capas de parte de los Panther Lake. Intel también dijo en 2025 que la investigación, el desarrollo y la producción de obleas de 18A y de 14A se harían en Estados Unidos, en un momento en que el Gobierno de EEUU también financia la fabricación en el país de otros semiconductores, como los de potencia para la fusión nuclear.

Intel no da clientes ni porcentajes

La entrevista no menciona a ningún cliente concreto de Intel 14A ni da datos de rendimiento, consumo o densidad del nuevo nodo frente a 18A. Tampoco aclara en qué fábrica ni en qué fecha empezará la producción en grandes volúmenes, más allá de que el kit 1.0 marcará que el proceso va por buen camino.

Los responsables de Intel hablan de los avances en rendimiento y tasa de chips válidos en términos generales, sin porcentajes. Ben Sell admite que su objetivo inmediato es seguir mejorando el rendimiento, la tasa de chips válidos, la variabilidad y el tiempo de ciclo antes de llegar al kit 1.0 y a la producción en serie.

La información procede de la sala de prensa de Intel.

Crédito de la imagen: Intel Corporation.