Huawei Kirin 950, ¿el más poderoso chip móvil?

Si estás un poco al tanto de las interioridades de los smartphones es probable que, a la hora de hablar de procesadores móviles de alta potencia, te vengan a la mente compañías como Qualcomm, Samsung, Apple, Nvidia o incluso MediaTek… Sin embargo, es posible que a la lista de súper procesadores móviles tengas que añadir en breve a los chips Kirin de Huawei, porque el fabricante ha mostrado un prototipo de smartphone con su nuevo chipset Kirin 950 de ocho núcleos, que pulveriza literalmente el rendimiento del que hasta ahora era el chip más potente del mercado, el Exynos 7420 de Samsung que equipa el Galaxy S6.

Hacía unos días que se habían filtrado ya resultados de rendimiento de este procesador que batía todos los récords, pero ahora, en la presentación oficial del Kirin 950 (que cuenta con ocho núcleos: cuatro ARM Cortex-A72 CPU a 2,5 GHz, cuatro núcleos A53 a 1,8 GHz, y un sistema gráfico Mali-T880MP4), el fabricante ha mostrado una placa a modo de prototipo con este chipset que consigue una puntuación den AnTuTu de 82.945 puntos, cuando los más potentes móviles de Samsung quedan rozando la cifra de 70.000 puntos con esta herramienta de test.

El chipset está fabricado por TSMC (la misma compañía que fabrica los chips A9 de Apple) con proceso de 16 nanómetros, e incluye un módem LTE de categoría 6, procesador DSP de 14 bits y un co procesador para controlar todos los sensores. Por supuesto, antes de celebrar nada, Huawei debería mostrar este rendimiento en un verdadero smartphone y no en una placa a modo de prototipo, ya que la miniaturización que requieren los componentes en un teléfono pueden tener un importante impacto en factores como la disipación de calor. No obstante, esta prueba hace que esperemos con verdadera expectación los próximos terminales que equipen este chipset, que parece se lo va a poner muy difícil al poderoso Snapdragon 820 de Qualcomm que llevarán los terminales de gama alta de 2016 o el Exynos 8890 que se espera equipe el próximo Galaxy S7.