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Así tendrán mayores baterías los móviles de Samsung y Apple en 2018

Los grandes fabricantes buscan como hacer espacio para mayores baterías en los smartphone
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Aunque la tecnología avanza muy rápido, a veces hay cuestiones físicas que son complicadas de resolver. Y es que si quieres que tu móvil tenga mucha batería, es imposible hacerlo muy delgado. Sin embargo, parece que los grandes fabricantes como Apple y Samsung pueden adoptar en 2018 una nueva forma de construir las placas de los circuitos llamada “Substrate-like PCB” que harán éstas más pequeñas, lo que unido a nuevas baterías en forma de “L”, puede hacer que por fin tengas un smartphone con más autonomía sin aumentar el tamaño ni el grosor. Esta tecnología “Substrate-like PCB” o SLP hace que el circuito de la placa base del smartphone se ordene en varias capas, lo que hace que se pueda reducir de manera muy importante su tamaño.

La tecnología SLP no es exactamente nueva y los fabricantes de smartphone ya usan otras técnicas de miniaturización como la llamada High Density Interconnect (HDI), aunque la primera es capaz de organizar el circuito en un mayor número de capas y usar conexiones más delgadas, con tamaños de 15 nanómetros e incluso menos, lo que saca además provecho de la miniaturización de los propios chips.

Así tendrán mayores baterías los móviles de Samsung y Apple en 2018

Así, al hacer la placa base del smartphone más pequeña queda más espacio para integrar otros componentes o ampliar la batería. Como puedes ver en el despiece de un iPhone 7, la batería es el elemento más grande del móvil y curiosamente, algunos de los que más ocupan son el motor de vibración (el llamado “Taptic Engine”) y la bandeja de la tarjeta Nano SIM.

Tecnología SLP smartphone
Las baterías en L aumentarán la autonomía sin hacer los móviles más gruesos.

Según la información que publica hoy el sitio web Korea IT News, Samsung integrará esta tecnología SLP en su Galaxy S9, lo que tendrá un importante impacto en los proveedores actuales de circuitos impresos de Samsung, ya que algunos no están preparados para fabricar este tipo de placas. Por otro lado, se dice que Samsung usará sólo las placas SLP en los modelos con procesador Exynos y no en los que llevan chipset de Qualcomm (las versiones que se venden en EEUU, por ejemplo). Del mismo modo, Apple podría dar el salto a esta tecnología en 2018, lo que unido al cambio a paneles OLED y con la esperada eliminación de las tarjetas SIM físicas dejaría un interesante espacio extra para la batería, para integrar otros componentes muy demandados como cámaras dobles o para hacer los terminales más delgados.

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