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IBM explora los chips al borde de los límites atómicos

CHIP IBM-superJumbo
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Uno de los grandes problemas a los que se enfrenta la fabricación de semiconductores como procesadores o memorias se encuentra en que la reducción de tamaño de los transistores de silicio que se integran en un chip esta llegando a los limites de la física. Es lo que en la industria de los semiconductores se llama el “muro rojo” y supone la barrera infranqueable de los transistores en los que, con los procesos actuales de 22 nanómetros el grosor de las capas que aíslan los semiconductores son de sólo 2 o 3 átomos, y fabricantes como Samsung o Intel ya tienen chips de 14 nanómetros, lo que significa que se está llegando a este límite de construir chips con capas de átomos individuales. Sin embargo, IBM, que ya hace unos meses anunció que había conseguido en laboratorio un prototipo funcional de de chip con tecnología de sólo 7 nanómetros, ha revelado ahora que ha encontrado una nueva fórmula para crear transistores más pequeños usando filas paralelas de nanotubos de carbono.

CHIP IBM 2-superJumbo

El avance se basa en una nueva forma de conectar hilos ultradelgados de metal con los nanotubos de carbono, lo que permite adelgazar el grosor de estos hilos sin aumentar su resistencia eléctrica. El problema al que se enfrentan los fabricantes de chips es que al aumentar esta resistencia, lo hace también la temperatura, o que limita el rendimiento de los chips. Según IBM, el avance se podrá empezar a aplicar en la próxima década para rebajar el punto de contacto entre los dos materiales hasta sólo 40 átomos, y dos o tres años después a sólo 28 átomos.

Los nanotubos de carbono son estructuras similares a un junco y están compuestas de una capa de sólo un átomo. El problema hasta ahora se encontraba en que los científicos no eran capaces de trabajar con estos nanotubos, que habitualmente se forman en una especie de maraña, para alinearlos muy juntos y en filas regulares para depositarlos con precisión en las estructuras de silicio y formar los transistores que integran los chips. Según IBM, de todos los nuevos materiales que pueden formar parte de las futuras generaciones de microprocesadores, estos nanotubos de carbono están a la cabeza de la lista.

 

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